Intel:10nmチップの作り方を知っている

Intelの研究者は、10nmの製造上の問題を解消し、電力をほとんど消費しない高度なチップの道を切り開いていると考えています。

同社のIvy BridgeとHaswellチップは、22nmトライゲートプロセスに基づいて製造される予定です。その後、同社は14nmに移行し、2013年後半または2014年初めにそのプロセスでチップを作り始めようとしています。水曜日のインテル・デベロッパー・フォーラムで、同社は10nmまでの構築方法を知っていると考えていることを明らかにしました。

チップをプロセスすることで、トランジスタの集積密度と消費電力の効率が決まるため、細かいディテールレベルでの新しい製造方法により、より良いチップが可能になります。

インテルの技術製造部門のプロセス・アーキテクチャー・ディレクター、マーク・ボーア(Mark Bohr)氏は、現在、14nm技術は完全な開発モードであり、来年末に完全な生産準備が整っていると言います。個人的には10nmの経路探索であり、そこに解決策があるように見えます。

Bohr氏によると、10nmソリューションはフォトニクス、グラフェン、材料合成、高密度メモリ、ナノワイヤ、極端紫外リソグラフィ(EUV)、更新されたトリゲート・トランジスタなどの多くの実験技術に依存する可能性がある。

インテルは、10nmチップの製造方法については、EUVを使用する方が望ましいが、浸漬リソグラフィー方式を採用している。

「私はEUVを10台持っていたいと思っているが、時間が経つにつれて準備ができているとは思ってもらえない」とBohr氏はこの方法の難しさを暗示している。 EUVは、液浸リソグラフィよりもはるかに高いコストを有する。

インテルの研究グループは、7nmおよび5nmソリューションの技術も模索していますが、10nmが2015年まで生産資格を取得する予定ではないため、これは非常に遠いです。

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ボーアは、チップライバルのAMDやARMとは異なり、Intelが製造設備を所有し、運営していることに注目して、話し合った。

“はい、[プロセス開発]には膨大な投資が必要ですが、大きな経済的利点もあります。

ARMはチップをライセンス供与しており、主にSamsung、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、およびGlobalFoundriesが運営するファウンダリで製造されています。 AMDはGlobalFoundriesを使用しています。インテルは3年間、これらの企業をリードし、プロセスの点でリードしており、水曜日のニュースではこれまでのところそれを維持できるように見える。

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